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4J78

4J78合金的磁导率低，和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低，故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜，能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(Monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。

工艺性能与要求：

1、成形性能：合金有较好的加工性及深冲引伸性能。合金带材经适当热处理后，其晶粒度级别为5～6级，维氏硬度应为174～207，以利于零件的深冲引伸。

2、焊接性能：合金可采用氩弧焊。

3、零件热处理工艺：合金冷应变中间退火应在氢气（或真空）中加热到1050～1080℃，保温40min，水淬。为获得较低的硬度值，热处理温度可适当提高。

4、表面处理工艺：表面处理可采用喷砂、抛光、酸洗。

5、切削加工与磨削性能：合金可采用硬质合金刀具切削加工。磨削性能较好。